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I-Connect007 十一月 25, 2020

随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

I-Connect007 十月 30, 2020

我们在策划制造说明主题时，就想到一定要采访Dana Korf和Kelly Dack。Dana是华为前首席PCB技术专家，也担任过Multek、Sanmina、HADCO和Zycon等PCB制造商的前端 ...查看更多

I-Connect007 十月 30, 2020

我们在策划制造说明主题时，就想到一定要采访Dana Korf和Kelly Dack。Dana是华为前首席PCB技术专家，也担任过Multek、Sanmina、HADCO和Zycon等PCB制造商的前端 ...查看更多

I-Connect007 十月 21, 2020

Barry Matties和Nolan Johnson采访了MicroCraft公司区域销售经理Garrett Harding，探讨了制造业的4大支柱，包括生产车间采用的技术。Harding强调了行业 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2020

随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多

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